1、封测:行业会议将召开创高网,机构称AI算力需求激增该产业加速成长
2025先进封装及高算力热管理大会将于9月25-26日在苏州开幕。
方正证券研报指出,在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下,先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。
华创证券表示,AI算力需求激增,先进封装产业加速成长。AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展,带动先进封装市场扩容,Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速,国产平台厂商迎来窗口期。
A股上市公司中创高网
通富微电:公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术;并已从、卡西欧、AMD获得技术许可,目前在槟城建设Bumping、EFB等生产线。2024年,公司倒装焊等先进封装已大规模产业化,倒装焊等先进封装收入占比约70%。
甬矽电子:二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成,晶圆级封测产品的营收持续快速增长;2.5D封装于2024年四季度完成通线,目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品,公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。
2、低空经济:低空经济发展火热,今年来eVTOL领域大单频频出现
近日创高网,沙特阿拉伯的自动化智能科技企业FrontEnd、机场运营商Cluster2Airports与中国空中交通科技企业亿航智能(Ehang)签订谅解备忘录,计划将在沙特全国范围内推出自动驾驶飞行器(AAVs)和空中出租车服务,用于客运和物流。基于该备忘录,自动驾驶飞行器和空中出租车将在沙特从试点示范迈入全面运营阶段。
国内低空经济领域正发展火热。有记者注意到,今年来eVTOL领域类似的“亿元大单”和“百架大单”频频出现。7月23日,沃兰特航空签下了一笔500架eVTOL(电动垂直起降飞行器)订单,采购金额高达17.5亿美元。7月16日,阿联酋企业Autocraft与国内eVTOL企业时的科技签署采购协议,Autocraft将采购350架时的科技E20eVTOL,订单金额10亿美元。该公司此前4月刚与中银金租签署协议,包含100架E20eVTOL的采购订单。
西南证券表示,国家战略聚焦低空经济新赛道,各地相继出台低空经济发展纲领性政策,国资央企密集成立低空经济公司。从应用场景来看,低空物流、低空旅游等应用场景先行,其他领域亦在积极探索过程中。头部eVTOL主机厂订单激增,产业链规模化发展态势清晰。
A股上市公司中
孚能科技:公司向上海时的独家供应配套于其核心机型的第二代半固态eVTOL电池。此外,公司半固态电池已获美国头部eVTOL客户、小鹏汇天、吉利沃飞、零重力等多家主流eVTOL客户认可,能量密度高达330Wh/kg的第二代半固态电池于今年量产。
当升科技:公司在固态锂电材料技术研发和商业化应用方面走在行业前列。半固态锂电正极材料已批量导入清陶、卫蓝、辉能、赣锋锂电、中汽新能等国内外主流固态电池客户,成功应用在无人机、eVTOL等低空飞行器以及人形机器人领域。
宗申动力:公司在航空发动机适用于工业级及以上的无人机和轻型通航飞机,可满足固定翼、旋翼无人机等飞行器的动力需求,并先后取得法国、德国随机适航认证。
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